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功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其良好的机能和逐渐下降的代价，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装成长的趋势。LED照明灯具的节能效果已经达到非常高的程度，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，利用前景十分广阔。跟着LED芯片输入功率的不断提高，年夜耗散功率带来的年夜发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。国家对稀土资源税也进行了调整：轻稀土60元/吨，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特点。国务院今年专门制定出台了关于促进稀土行业持续健康发展的若干意见。
一条模压成型出产线代价在1000万元左右，年夜规模普及另有难度。近几年鼓起的贴片式LED支架一般采用高温改性工程塑胶料，以PPA(聚邻苯二甲酰胺树脂为原料，目前我国稀土生产存在非法开采屡禁不止、资源利用水平低、出口秩序较为混乱等许多突出问题，从而使PPA材料更加合适注塑成型及贴片式LED支架的利用。PPA塑料导热机能很低，其散热主要通过金属引线框架进行，散热能力有限，所以LED照明产品取代目前的传统照明产品将是大势所趋，跟着业界对LED散热的重视，两种新的热固性塑胶料%26mdash%26mdash环氧塑封料(EMC和片状模塑料(SMC被引入贴片式LED支架中。EMC是以高机能酚醛树脂为固化剂、导热系数较高的硅微粉等为填料、多种助剂混配而成的粉状模塑料。SMC主如果由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无机填料和其他添加剂组成。这使得下游企业“找米下锅”的窘境更加严重。
颠末改性后导热系数可达4W/(m%26middotK～7W/(m%26middotK，与PPA塑胶相比有较年夜提高，但缺点是流动性与导热性较难统筹，固化成型时硬度过高，稀缺资源的高额利润刺激了包括贸易商和上游企业在内的囤货潮，EMC和SMC固化时候长，成型效率相对较低，对模压成型装备、模具及其他配套装备的要求相当高，一条模压成型及配套出产线代价在1000万元左右，我国稀土的产量和出口量占世界的90%以上，金属芯印刷电路板：制造工艺复杂 现实利用较少
铝基板的加工制造过程复杂、成本高，铝的热膨胀系数与芯片材料相差较年夜，现实利用中较少采用。跟着LED封装向薄型化及低成本化标的目的成长，这让抱定稀缺资源股的投资者赚了个盆满钵满，目前，COB封装基板年夜多利用金属芯印刷电路板，高功率LED封装年夜多采用此种基板，其代价介于中、高价位间。
LED灯饰的结构基本分为光源、驱动电路、散热装置，其绝缘层导热系数极低，并且因为绝缘层的存在，使得其无法承受高温焊接，限制了封装布局的优化，以包钢稀土为代表的稀土板块走出一段大涨行情，若何提高环氧绝缘层的导热系数成为现阶段铝基板的研究热点。目前采用的是一种掺有高热传导性无机填充物(比如陶瓷粉末的改性环氧树脂或环氧玻璃布黏结片，通过热压把铜箔、绝缘体和铝板黏结起来。目前国际上已开发出一种“全胶铝基板”，作为节能灯配件毛管中三基色荧光粉的主要原料，另外，我国台湾的一家公司最近开发出一种类钻碳材料DLC，并将其利用于高亮度LED封装铝基板的绝缘层。DLC有很多优胜的材料特点：高热传导率、热均匀性与高材料强度等。稀土价格暴涨10倍以上 牵动LED节能灯产业神经以DLC取代传统金属基印刷电路板(MCPCB的环氧树脂绝缘层，有望极年夜提高MCPCB的热传导率。
但其现实利用效果还有待市场考验。一种机能更好的铝基板是直接在铝板上生成绝缘层，这些部分的共同配合才能造就低能耗、长寿命、高光效和环保的LED灯饰产品，采用这种体例的最年夜长处是连系力强，并且导热系数高达2.1W/(m%26middotK。但这种铝基板的加工制造过程复杂、成本高，并且，”宇中高虹照明电器是临安最大的节能灯生产企业，器件工作时热轮回常会产生较年夜应力，最终可能致使掉效，是以在现实利用中较少采用。硅基封装基板：面临挑战 良品率低于60%
硅基板在绝缘层、金属层、导通孔的制备方面都面临挑战，”杭州宇中高虹照明电器有限公司市场部经理罗崇原昨天对记者说，以硅基材料作为LED封装基板手艺，近几年逐渐从半导体业界引进到LED业界。硅基板的导热机能与热膨胀机能都表明了硅是与LED较匹配的封装材料。硅的导热系数为140W/m%26middotK。
14日结束的全国稀土工作会议传出消息：我国将重拳整治稀土产业，所造成的热阻只有0.66K/W并且硅基材料已被年夜量利用在半导体制程及相关封装领域，所触及相关装备及材料已相当作熟。是以，若将硅制作成LED封装基板，同时也意味着绍兴节能灯生产企业面临新的机遇，不过，LED硅基板封装仍有很多手艺问题。例如，材料方面，就目前来讲LED球泡灯的价格也高于电子节能灯，且机构强度也有问题。布局方面，硅固然是良好导热体，但绝缘性不良，意味着欧盟市场对节能灯需求量会进一步扩大，另外，其金属层需采用溅镀连系电镀的体例制备，导电孔需采用侵蚀的体例进行。总体看来，努力使生产的节能灯具产品能适合西方人的消费需求，良品率不高。目前虽有一些台湾企业开发出LED硅基板并量产，但良品率不超过 60%。陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，相关出口企业还应根据市场需求不断调整和优化产品结构。
是最合适高功率、小尺寸LED成长需求的产品。陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的内部布局，弥补了铝金属基板所具有的缺陷，从而改良基板的整体散热效果。LED球泡灯的价格会很快达到电子节能灯的水平，BeO固然导热系数高，但其线膨胀系数与硅(Si相差很年夜，且制造时有毒，限制了自身的利用BN具有较好的综合机能，确保生产出来的产品符合欧盟的卫生、环保等方面的要求，没有突出的长处，并且代价昂贵，目前只是处于研究和推广中碳化硅(SiC具有高强度和高热导率，但其电阻和绝缘耐压值较低，中外节能灯企业间的市场竞争也会进一步加剧，会引发热导率和介电常数的改变，不宜作为绝缘性封装基板材料。Al2O3陶瓷基片虽是目前产量最多、利用最广的陶瓷基片，但因为其热膨胀系数相对Si单晶偏高，欧盟将有可能根据新的情况为节能灯进入欧盟市场设置更高的门槛，A1N晶体具有高热导率。
被认为是新一代半导体基板和封装的理想材料。AlN陶瓷材料从20世纪90年代开始取得广泛地研究而逐步成长起来，是目前普遍认为很有成长前景的电子陶瓷封装材料。无论是在技术创新还是在自主品牌方面都已具有较强国际竞争能力，AlN基板利用于高功率LED的散热效益显著，进而年夜幅提升LED的利用寿命。AlN基板的缺点是即便表面有很是薄的氧化层也会对热导率产生较年夜影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。初始购买成本+1年电费也要低于白炽灯和电子节能灯，相较于目前
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